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Général |
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Type de périphérique | | Lecteur à semi-conducteurs - interne
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Capacité | | 3200 Go
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Format | | Profil bas
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Interface | | PCIe 3.0 x4 (NVMe)
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Caractéristiques | | Enterprise Class Reliability, fonction d'effacement sécurisé, technologie Advanced Power Management, mise en sécurité thermique, facteur de forme demi-hauteur, demi-longueur, T10 Data Integrity Field (DIF), Read-Intensive Endurance, Advanced ECC Engine, Global Wear Leveling
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Largeur | | 167.65 mm
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Profondeur | | 68.9 mm
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Hauteur | | 14.49 mm
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Poids | | 231 g
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Performances | |
Écritures de lecteur par jour (DWPD) | | 3
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Débit de transfert interne | | 3000 Mo/s (lecture) / 1600 Mo/s (écriture)
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Lecture aléatoire 4 Ko | | 743000 IOPS
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Écriture aléatoire 4 Ko | | 140000 IOPS
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Temps de latence moyen | | 20 µs
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Fiabilité | |
Fiabilité MTBF | | 2,000,000 heures
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Expansion et connectivité | |
Interfaces | | 1 x PCI Express 3.0 x4
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Baie compatible | | Profil bas
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Alimentation | |
Consommation électrique | | 25 Watt (actif)
8 Watt (inactif)
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Logiciels & Configuration requise | |
Logiciel(s) inclus | | HGST Device Manager
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Système d'exploitation requis | | Microsoft Windows Server 2008 R2, Red Hat Enterprise Linux 6, CentOS 6.0, Microsoft Windows Server 2012, openSUSE 12.0, Red Hat Enterprise Linux 7, SuSE Linux Enterprise Server 12, CentOS 7.0
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Divers | |
Accessoires inclus | | Support de fixation
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Normes de conformité | | ISO 9001:2008, ISO 14001:2004
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Garantie du fabricant | |
Service et maintenance | | Garantie limitée - 5 ans
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Caractéristiques denvironnement | |
Température minimale de fonctionnement | | 0 °C
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Température maximale de fonctionnement | | 55 °C
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