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Général |
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Type de produit | | Refroidisseur de processeur
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Contenu de l'emballage | | Pâte thermique, tournevis, matériel de montage
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Largeur | | 13 cm
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Profondeur | | 12.1 cm
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Hauteur | | 16.3 cm
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Poids | | 714 g
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Dimensions pour l'expédition (LxPxH) /Poids | | 14.5 cm x 16.1 cm x 20 cm / 1.18 kg
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Dissipateur thermique et ventilateur | |
Compatible Avec | | LGA1155 Socket, LGA1150 Socket, LGA1151 Socket, LGA2011-3 (Square ILM) Socket, Socket AM4, LGA2066 Socket, LGA1200 Socket, LGA1700 Socket
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Compatible Avec | | LGA1150 Socket, LGA1151 Socket, LGA1155 Socket, LGA1200 Socket, LGA1700 Socket, LGA2011-3 (Square ILM) Socket, LGA2066 Socket, Socket AM4
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Matériau du dissipateur thermique | | Aluminium avec embase en cuivre
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Dimensions du Radiateur | | 163 mm x 130 mm x 96 mm
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Diamètre du ventilateur | | 120 mm
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Hauteur Ventilateur | | 25 mm
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Roulement de ventilateur | | Roulement à billes
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Vitesse de Rotation | | 1600 tr/min
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Niveau sonore | | 11.5/17.5/24.4 dBA
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Connecteur Alimentation | | Connecteur de ventilateur à 4 broches
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Tension nominale | | 12 V
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Courant nominal | | 0.2 A
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Consommation d'énergie | | 2.4 W
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Longueur du câble | | 22 cm
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Caractéristiques | | Radiateur en nickel, prise en charge de la modulation de largeur d'impulsions (PWM), 5 dissipateurs thermiques en cuivre (6 mm), technologie Heat-pipe Direct Contact (HDC), TDP jusqu'à 190 W
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Caractéristiques | | Radiateur en nickel, prise en charge de la modulation de largeur d'impulsions (PWM), technologie Heat-pipe Direct Contact (HDC), 5 dissipateurs thermiques en cuivre (6 mm), TDP jusqu'à 190 W
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Divers | |
Kit de montage | | Inclus
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Caractéristiques | | Design asymétrique, jusqu'à une puissance de conception thermique de 190 W (TDP)
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Normes de conformité | | RoHS, WEEE, cRUus
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Normes de conformité | | cRUus, RoHS, WEEE
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Garantie du fabricant | |
Service et maintenance | | Garantie limitée: - 3 ans
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