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Général |
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Type de périphérique | | Lecteur à semi-conducteurs - interne
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Capacité | | 1600 Go
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Type de mémoire flash NAND | | 3D triple-level cell (TLC)
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Format | | 2.5"
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Interface | | PCI Express 5.0 x4 (NVMe)
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Caractéristiques | | Online Transaction Processing (OLTP), Protection de perte de puissance (PLP), Sanitize Instant Erase (SIE), 112-layer 3D BiCS FLASH, NVMe 2.0
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Caractéristiques | | Sanitize Instant Erase (SIE), 112-layer 3D BiCS FLASH, Protection de perte de puissance (PLP), Online Transaction Processing (OLTP), NVMe 2.0
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Largeur | | 69.85 mm
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Profondeur | | 100.45 mm
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Hauteur | | 15 mm
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Poids | | 130 g
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Performances | |
Écritures de lecteur par jour (DWPD) | | 3
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Classe d'entraînement | | Enterprise, Mixed Use
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Débit de transfert interne | | 14000 Mo/s (lecture) / 3500 Mo/s (écriture)
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Lecture aléatoire 4 Ko | | 2000000 IOPS
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Écriture aléatoire 4 Ko | | 310000 IOPS
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Fiabilité | |
Fiabilité MTBF | | 2,500,000 heures
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Opération 24 h/24, 7 j/7 | | Oui
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Expansion et connectivité | |
Interfaces | | 1 x PCI Express 5.0 x4 (NVMe)
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Baie compatible | | 2.5"
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Alimentation | |
Consommation électrique | | 22 Watt (actif) 5 Watt (prêt)
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Garantie du fabricant | |
Service et maintenance | | Garantie limitée - 5 ans
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Caractéristiques denvironnement | |
Température minimale de fonctionnement | | 0 °C
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Température maximale de fonctionnement | | 76 °C
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Température de stockage mini | | -40 °C
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Température de stockage maxi | | 85 °C
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Taux d'humidité en fonctionnement | | 5 - 95% RH
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Résistance aux chocs (en fonctionnement) | | 1000 g @ 0,5 ms
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Tolérance aux vibrations (en fonctionnement) | | 2.17 g @ 5-800 Hz
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