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Micron Technology Micron 9550 MAX 3200GB NVMe U.2 SSD

Micron 9550 MAX 3200GB NVMe U.2 SSD

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Référence Micron Technology : MTFDLAL3T2THB-1BK1DABYYR
Référence PC21 : MGY1640

		726,12 €	HT
		871,34 €	TTC

SUR COMMANDE Délai indicatif de 19 Jours ouvrés environ (non garanti)
	Poids brut : 0.02 Kg (avec emballage)	Mise à jour le 14/03/2025 à 19:19

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FICHE TECHNIQUE MICRON TECHNOLOGY MICRON 9550 MAX 3200GB NVME U.2 SSD

Le disque dur interne Micron 9550 MAX offre des performances avec un débit de données interne de 14000 MBps, ce qui permet un transfert de données rapide. Ce disque est conçu pour fonctionner dans une plage de températures allant de 0°C à 70°C, ce qui le rend adapté à divers environnements. Grâce à des fonctions telles que la prise en charge TRIM, la collecte active des déchets et la protection du chemin de données de l'entreprise, le Micron 9550 MAX garantit la fiabilité et constitue une solution de stockage robuste pour les applications exigeantes.Son chiffrement matériel et sa fonction d'effacement sécurisé renforcent la sécurité des données, tandis que la conformité à diverses normes telles que S.M.A.R.T. et TAA garantit qu'il répond aux critères de qualité. Le dispositif fonctionne avec la technologie TLC (triple-level cell) de la mémoire flash NAND de type 3D et offre une durabilité avec un taux d'écriture par jour (DWPD) de 3. Associé à un MTBF de 2 500 000 heures, le Micron 9550 MAX est un choix pour ceux qui recherchent un disque dur interne fiable.

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Type de périphérique

Lecteur à semi-conducteurs - interne

Type de mémoire flash NAND

3D triple-level cell (TLC)

U.2 PCIe 5.0 x4 (NVMe)

NVM Express (NVMe) 2.0b, protection de perte de puissance des données, Enterprise Data Path Protection, Redundant Array of Independent NAND, activation du micrologiciel sans réinitialisation, fonction d'effacement sécurisé, Démarrage sécurisé, Active Garbage Collection, prise en charge TRIM, Technologie d'auto-surveillance et de rapport standard NVMe (SMART), Hardware Root of Trust, Secure Signed Firmware, technologie TLC NAND 232 couches, Open Compute Project 2.0, modèle de données pour la protection de la sécurité (SPDM), S.M.A.R.T.

NVM Express (NVMe) 2.0b, protection de perte de puissance des données, Enterprise Data Path Protection, Redundant Array of Independent NAND, activation du micrologiciel sans réinitialisation, fonction d'effacement sécurisé, Démarrage sécurisé, Active Garbage Collection, prise en charge TRIM, Technologie d'auto-surveillance et de rapport standard NVMe (SMART), Racine de confiance matérielle, Micrologiciel signé sécurisé, technologie TLC NAND 232 couches, Open Compute Project 2.0, modèle de données pour la protection de la sécurité (SPDM), S.M.A.R.T.

Écritures de lecteur par jour (DWPD)

Classe d'entraînement

Enterprise, Mixed Use

Débit de transfert interne

14000 Mo/s (lecture) / 6000 Mo/s (écriture)

Lecture aléatoire 4 Ko

Écriture aléatoire 4 Ko

Erreurs irrécupérables

1 x U.2 PCIe 5.0 x4 (NVMe)

Consommation électrique

18 Watt (lecture séquentielle)
16 Watt (écriture séquentielle)

Normes de conformité

FCC, UL/cUL, BSMI, RCM, WEEE, TUV, VCCI, IC, Morocco, UkrSEPRO, UKCA, Micron Green Standard, RRL, KC

Profondeur emballée

Service et maintenance

Garantie limitée - 5 ans

Température minimale de fonctionnement

Température maximale de fonctionnement

Date de référencement 11/01/2025 à 06:59 Date de modification 14/03/2025 à 07:10 s Référence Micron Technology : MTFDLAL3T2THB-1BK1DABYYR EAN : 649528945877

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Général
Type de périphérique		Lecteur à semi-conducteurs - interne
Capacité		3.2 To
Cryptage matériel		Oui
Type de mémoire flash NAND		3D triple-level cell (TLC)
Format		2.5"
Interface		U.2 PCIe 5.0 x4 (NVMe)
Octets par secteur		512
Caractéristiques		NVM Express (NVMe) 2.0b, protection de perte de puissance des données, Enterprise Data Path Protection, Redundant Array of Independent NAND, activation du micrologiciel sans réinitialisation, fonction d'effacement sécurisé, Démarrage sécurisé, Active Garbage Collection, prise en charge TRIM, Technologie d'auto-surveillance et de rapport standard NVMe (SMART), Hardware Root of Trust, Secure Signed Firmware, technologie TLC NAND 232 couches, Open Compute Project 2.0, modèle de données pour la protection de la sécurité (SPDM), S.M.A.R.T.
Caractéristiques		NVM Express (NVMe) 2.0b, protection de perte de puissance des données, Enterprise Data Path Protection, Redundant Array of Independent NAND, activation du micrologiciel sans réinitialisation, fonction d'effacement sécurisé, Démarrage sécurisé, Active Garbage Collection, prise en charge TRIM, Technologie d'auto-surveillance et de rapport standard NVMe (SMART), Racine de confiance matérielle, Micrologiciel signé sécurisé, technologie TLC NAND 232 couches, Open Compute Project 2.0, modèle de données pour la protection de la sécurité (SPDM), S.M.A.R.T.
Largeur		70.1 mm
Profondeur		100.45 mm
Hauteur		15 mm
		183 g

Performances
Écritures de lecteur par jour (DWPD)		3
Endurance SSD		37200 TB
Classe d'entraînement		Enterprise, Mixed Use
Débit de transfert interne		14000 Mo/s (lecture) / 6000 Mo/s (écriture)
Lecture aléatoire 4 Ko		3300000 IOPS
Écriture aléatoire 4 Ko		540000 IOPS

Fiabilité
Fiabilité MTBF		2,500,000 heures
Erreurs irrécupérables		1 sur 10^17

Expansion et connectivité
Interfaces		1 x U.2 PCIe 5.0 x4 (NVMe)
Baie compatible		2.5"

Alimentation
Consommation électrique		18 Watt (lecture séquentielle) 16 Watt (écriture séquentielle)

Divers
Normes de conformité		FCC, UL/cUL, BSMI, RCM, WEEE, TUV, VCCI, IC, Morocco, UkrSEPRO, UKCA, Micron Green Standard, RRL, KC
Détails du paquet		Boîte en carton
Compatibilité TTA		Oui

Dimensions et poids (emballé)
Largeur emballée		13.004 cm
Profondeur emballée		1.651 cm
Hauteur emballée		9.779 cm
Poids emballé		213 g

Garantie du fabricant
Service et maintenance		Garantie limitée - 5 ans

Caractéristiques denvironnement
Température minimale de fonctionnement		0 °C
Température maximale de fonctionnement		70 °C

Quantité ajoutée :

Votre e-mail :

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Général

Performances

Fiabilité

Expansion et connectivité

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Dimensions et poids (emballé)

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